一、扶持領(lǐng)域和對象

該項目扶持領(lǐng)域和對象為無錫市區(qū)范圍內(nèi)的集成電路設(shè)計類企業(yè)，但不限于相關(guān)資質(zhì)。

政策中規(guī)定的“產(chǎn)品”是指經(jīng)過掩模板（FullMask或者MPW）流片，達到設(shè)計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應(yīng)用的非量產(chǎn)用芯片產(chǎn)品。

政策中規(guī)定的“首輪流片”是指設(shè)計企業(yè)就本“產(chǎn)品”，**與制造企業(yè)簽訂流片合同，利用其生產(chǎn)線流片的過程。

原則上，單個產(chǎn)品首輪流片用8英寸（含）以下wafer數(shù)量不超過15片，12英寸wafer數(shù)量不超過10片。

二、申報條件

掩模、流片開票日期為上一個自然年，支持同一平臺（即同一掩模、流片廠商）上的多個產(chǎn)品、多張發(fā)票；除分立器件、傳感器和光電子類產(chǎn)品外，其它產(chǎn)品線寬須小于0.25μm（含）。線寬小于45nm（含）的產(chǎn)品與線寬大于45nm的產(chǎn)品不得合并申報；項目總投入不低于80萬元。

三、扶持標準

對集成電路設(shè)計企業(yè)開展的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、工藝制程達到一定節(jié)點的產(chǎn)品工程流片（含MPW）項目，按不超過該款產(chǎn)品首輪流片（含掩模制版，不含IP購置。）費用的50%給予支持。普通產(chǎn)品支持總額*高300萬元，工藝制程達到45nm及以下的產(chǎn)品支持總額*高600萬元。

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